首先，我们来看SFP（Small Form-factor Pluggable，小型封装可热插拔）模块。这是H3C低端系列以太网交换机中最为常见的模块类型，它包括千兆SFP光模块、百兆SFP光模块、千兆BIDI光模块、百兆BIDI光模块、千兆CWDM光模块、千兆SFP电口模块和千兆SFP电缆。这些模块具有体积小、性能高、易于安装和维护等特点。
SFP+模块是另一种常见的可插拔模块。它包括SFP+光模块和SFP+电缆。SFP+模块具有更高的传输速率和更长的传输距离，适用于需要更高带宽和更高性能的网络环境。
GBIC（Gigabit Interface Converter，千兆以太网接口转换器）模块也是H3C低端系列以太网交换机支持的模块之一。它包括GBIC光模块、GBIC电口模块和GBIC堆叠模块。GBIC模块适用于需要扩展端口数量或实现堆叠功能的应用场景。
XFP（10-Gigabit Small Form-factor Pluggable，万兆以太网接口小型封装可热插拔）模块和XENPAK（10 Gigabit Ethernet Transceiver Package，万兆以太网接口收发器集合封装）模块则适用于更高性能的网络需求。这些模块具有更高速率、更远传输距离和更高的可靠性。
除了以上模块，H3C低端系列以太网交换机还支持CX4电缆、QSFP模块和QSFP to SFP+电缆。CX4电缆适用于万兆以太网网络，QSFP模块和QSFP to SFP+电缆则适用于40G以太网网络。
在选购模块时，用户需要根据自身网络环境和需求进行选择。以下是一些选购建议：
1. 根据网络速率选择合适的模块，如千兆、万兆等。
2. 根据传输距离选择合适的模块，如短距离、中距离、长距离等。
3. 根据接口类型选择合适的模块，如LC接口、SC接口、RJ-45接口等。
4. 根据应用场景选择合适的模块，如光模块、电口模块、电缆等。
总之，H3C低端系列以太网交换机提供的多种可插拔模块类型，为用户提供了丰富的选择。通过合理选择模块，用户可以构建出高性能、稳定的网络环境。
H3C低端系列以太网交换机支持的可插拔模块类型如表1-1所示。
表1-1 可插拔模块类型
| 可插拔模块类型 | 说明 | 接口类型 | ||
|---|---|---|---|---|
| SFP（Small Form-factor Pluggable，小型封装可热插拔）模块 | 千兆SFP光模块 | 小型封装可热插拔光收发一体模块（Transceiver） | LC接口 | |
| 百兆SFP光模块 | ||||
| 千兆BIDI光模块 | BIDI（Bi-direction，双向传输）光收发一体模块 | |||
| 百兆BIDI光模块 | ||||
| 千兆CWDM光模块 | 千兆CWDM（Coarse Wavelength Division Multiplexing，粗波分复用）光收发一体模块 | |||
| 千兆SFP电口模块 | - | RJ-45接口 | ||
| 千兆SFP电缆 | 专用于设备间的互连，可热插拔 | - | ||
| SFP+模块 | SFP+光模块 | 万兆SFP+光收发一体模块 | LC接口 | |
| SFP+电缆 | 专用于设备间的互连，可热插拔 | - | ||
| GBIC（Gigabit Interface Converter，千兆以太网接口转换器）模块 | GBIC光模块 | 可热插拔，光收发一体模块 | SC接口 | |
| GBIC电口模块 | 可热插拔 | RJ-45接口 | ||
| GBIC堆叠模块 | 专用于设备间的互连，可热插拔 | HSSDC接口 | ||
| XFP（10-Gigabit Small Form-factor Pluggable，万兆以太网接口小型封装可热插拔）模块 | 万兆以太网接口小型封装可热插拔光收发一体模块 | LC接口 | ||
| XENPAK（10 Gigabit Ethernet Transceiver Package，万兆以太网接口收发器集合封装）模块 | 光转发器（Transponder），可热插拔 | SC接口 | ||
| CX4电缆 | 万兆CX4电缆，专用于设备间的互连，可热插拔 | - | ||
| QSFP模块 | QSFP光模块 | 40G QSFP光收发一体模块，可热插拔 | MPO接口 | |
| QSFP电缆 | 可热插拔，用于40G QSFP端口间的互连 | - | ||
| QSFP to SFP+电缆 | 可热插拔，用于40G QSFP端口与4个10G SFP+端口间的互连 | - | ||
