从外观上看，K2P的侧面线条设计得很不错，整体外观比K2更胜一筹。至于性能方面，K2P后面有5个网口，均支持1000m速率，是一款千兆网口无线路由器。虽然它没有USB接口，略显遗憾，但考虑到增加一个USB2.0接口并不会增加太多成本，相信厂商会在未来改进。
在拆机方面，K2P的底壳采用2个螺丝固定，拆解过程中要注意不要用蛮力以免损坏卡口。由于是从底部拆开，因此可以看到主板的背面，下方有2个螺丝，拆除后，铝外壳和主板之间有一黑色塑胶框架用于固定主板位置。
在分离主板和铝外壳时，会发现屏蔽罩上有导热硅片，这有助于将热量传递到外壳。拆开后，可以看到主板的正面，有4个金属屏蔽罩。供电电路方面，K2P与K2的A6版本相似。
拆解到一定程度后，可以看到芯片型号。运行内存芯片为EM6GC16EWKE-12H，规格为64M x 16 bit DDR3 Synchronous DRAM (SDRAM)，即128MB RAM。闪存型号为25L12835F，容量为16MB，方便刷各种固件。
CPU为MT7621AT，双核880MHz，集成了5个网络端口10/100/1000 mbps 工业级以太网交换机及一个rGMII接口，支持USB 3.0、 USB 2.0、SD-XC、NAND 和eMMC等多种存储接口规格，支持硬件NAT和QoS。CPU集成了交换机功能，因此主板上找不到另外的千兆交换机芯片。
无线芯片为MT7615DN，支持4x4MIMO双频，可以提供2x2mimo的2.4G和5G。如果采用2个MT7615芯片，可以组成4x4mimo的2.4G和5G。小米路由器pro也使用MT7615芯片，但采用的是7615E芯片，而非7615DN。
此外，K2P还配备了一颗5G功放芯片QPF4519，集成了PA和LNA，有助于提高无线信号传输质量。在2.4G频段，K2P使用了SKY2623L功放芯片和SKY15201 LNA芯片，与网件R7000、斐讯K3等路由器采用相同的配置。
总的来说，K2P在硬件配置和性能方面表现出色，做工和用料均优于斐讯K2。双核880MHz的7621处理器功耗不高，K2P的待机功率仅为3.5-4W。未来，我们还将对K2P的无线工作功率进行测试。如果您对K2P有任何疑问，欢迎在本站留言或关注微信公众号咨询。
K2P外壳是铝的，且里面还是散热片，所以整个路由器比较重，用电子称量一下，K2P重518克，比K2重了105克，拿在手上真有份量。
侧面的线条不错，外观比K2好看许多。个人认为。
后面5个网口都支持到1000m速率，是千兆网口无线路由器，可惜不带USB接口，真是遗憾。就算加一个USB2.0口也不需要多大成本吧。
开始拆机：
底壳就是2个螺丝，没有易碎标签，不算能拆，有点力度就可以了，不要用蛮力弄坏了卡口。因为是从底部拆开的，所以只能看见主板的背面，下方有2个螺丝，拆掉。
铝外壳和主板之间有一黑色的塑胶框架，用于固定主板位置。
用力把主板从铝外壳分离，因为屏蔽罩上面有导热硅片，有点儿粘性，与金属铝外壳紧粘在一起，这样能良好地把热量传到外壳。
可以看见主板的正面，有4个金属屏蔽罩。供电电路有点像K2的A6版本呀。拆到这里，感觉做工是很不错了。至少不会像TPLINK那样，连屏蔽罩都不给。
把屏蔽罩打开，看可以看见芯片型号了，字迹不清晰，拍照有点辛苦。
运行内存芯片是EM6GC16EWKE-12H，规格是64M x 16 bit DDR3 Synchronous DRAM (SDRAM)，即128MB RAM。如下图：
闪存型号25L12835F ，容量为16MB。这个容量可以很方便 地刷各种固件了。
CPU是MT7621AT，双核880MHz，它集成了5个网络端口 10/100/1000 Mbps 工业级以太网交换机及一个rGMII接口，支持USB 3.0、 USB 2.0、SD-XC、NAND 和eMMC等多种存储接口规格，支持硬件NAT和QOS。CPU集成了交换机功能，所以主板上找不到另外的千兆交换机芯片了。
无线芯片只有一颗，是MT7615DN，它支持4x4mimo双频，可以提供2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G。如果采用2个MT7615芯片，可以组成4x4mimo的2.4G和5G。小米路由器pro也是用的MT7615芯片，用了2个，人家用的可能是7615E芯片，而肯定不是这个7615DN。一个芯片，能解决成本，又能提高性能参数，一举两得，但不知道能不能应付“双频并发”，以后会通过测试了解一下这个问题。
这是一个负责5G的功放芯片，型号是QPF4519，查了一下资料，好像挺厉害，但体积嘛，看上去比斐讯K2的那个小了些。这块芯片，可是集成了PA和LNA。从网上难有的资源找来了一些资料。这块5G功放芯片，在新品网件R7000P上也是使用了。
Key Features
- 5150 – 5925 MHz
- POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB dynamic EVM
- POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB dynamic EVM
- POUT = +24.5dBm MCS7 HT20/40 -30dB dynamic EVM
- POUT = +25dBm MCS0 HT20 spectral mask compliance
- 160MHz bandwidth and MCS11 capable
- Optimized for +5 V operation
- 32 dB Tx gain
- 2 dB noise figure
- 16 dB Rx gain & 6.5 dB bypass loss
- 25 dB 2.4 GHz rejection on Rx path
The QPF4519 integrates a 5 GHz power amplifier (PA), single pole two throw Switch (SP2T) and bypassable low noise amplifier (LNA) into a single device.
简单地说，5G功率23dmb,即200mw，2.4G 25dbm，即320mw。跟K2差不多，光看这个数据。
下面2.4G功放芯片，比较熟悉的型号：SKY2623L，这块功率放大器集成，在网件R7000上也在使用，斐讯K3也用它，网件R8500也用它。
斐讯K3拆机/拆解看芯片组
还有一颗LNA芯片SKY15201。
来张总图（点击查看大图）
总的来说，做工和用料都比斐讯K2好，双核880MHz的7621功耗也不大，K2P的待机功率就3.5-4W之间。以后测试无线工作时的功率大小。
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