华为荣耀路由X2拆解教程：详细拆机步骤及注意事项

在双11期间，我购买了一款荣耀路由X2。此前，在群里和公众号里，很多人都在询问这款新上市的无线路由器表现如何。售价149元，全网口千兆，双频AC 1200，价格并不昂贵，相比星D12G略贵，但比TPLINK 5620千兆版便宜。据说，荣耀路由X2的全部硬件都是采用自主的海思芯片，包括无线模块，让我产生了拆解一探究竟的冲动。
首先，路由器的外包装没有封膜，只有一个塑料袋装着，盒子略微受损。荣耀路由X2的机身小巧，与荣耀系列的其他路由器相似，包括荣耀路由pro/WS831，但这款X2的体积更小，旁边放上一部小米手机对比一下，就能看出差距。
背面有三个网口，都是千兆速率，估计WAN和LAN口可以随意插拔，自动识别。但在自动识别的过程中，可能会消耗一定的时间。拆开底部标签时，我发现那四个孔位并非螺丝，而是连接金属散热片的卡口。拧下一个螺线后，可以撬开顶盖，看到主板。
主板背面焊有屏蔽罩，拆开后发现CPU是海思Hi5651H，比荣耀路由pro的CPU主频低一些，但据说可以提升2.4G性能30%和5G性能50%。内存型号是NT5CC64M16GP-DI，南亚DDR3，128MB容量。闪存型号为W25Q128JVSQ，容量16MB。
没有屏蔽罩的无线芯片是海思Hi1151，周围没有功放芯片。另一块屏蔽罩里面应该是另一个海思Hi1151无线芯片，因为2.4G和5G都是这个型号。然而，由于焊锡固定，我无法拆开屏蔽罩，这次拆解并不完整。旁边还有两颗芯片，型号为MSC589B827F，但无法确定其功能。
经过询问，得知这两颗芯片是MicrosEMI公司生产的LX5589B，集成了PA和LNA的5G功放芯片，功率20dBm (256QAM / 80MHz)。
接下来，我被焊死在屏蔽罩里面的芯片应该也是Hi1151无线芯片，负责5G工作。没有屏蔽罩的Hi1151负责2.4G工作，2.4G没有外罩功放。
主板前面还有一块屏蔽罩，同样焊死了。拆开看看，发现里面是CPU的底部，屏蔽罩与机身底部的散热铝片接触，有利于CPU散热。
至于荣耀路由X2的无线性能如何，需要测试后才能得出结论。目前，我已经有了WDR5620千兆版、腾达AC10、AC11、水星D12G、斐讯K2P、小米路由器3G等路由器，可以与荣耀路由X2进行对比测试。如果你有其他型号的路由器想要对比，可以在下方留言，或者关注微信公众号acWIFI-net。

荣耀路由X2在双11时买来的，之前经常听群里和公众号里有人提问这款刚上市的无线路由器怎么样，149的价格，全网口千兆，双频AC 1200，看价格不算贵，比星D12G贵 些，比TPLINK 5620千兆版便宜些。据说全是自主的海思芯片，包括无线。就决定买来拆机看看了。打算拆完测完后半价包邮在公众号里二手处理掉，但最后还是没有完全拆开，待测试完后暴力拆解？

荣耀路由X2京东链接

外包装没有封膜，有封口胶。京东送来时，只有一个塑料袋装着，盒子有点受伤了。

荣耀路由X2的机身真的很小巧，荣耀系列都差不多长成这样吧，包括荣耀路由pro/WS831，但这个X2真的很mini，旁边放个某米手机看看。

背面只有3个网口，都是千兆速率，估计是WAN和LAN口可以乱插，自动识别，但不知自动的过程会消耗多少时间。

撕开底部标签时，我摸索了许久，以为会有4个螺丝，如下图：

那4个孔位不是螺丝，是连着一块金属散热片的卡口。只有一个螺线，拧下来后，就可以撬开顶盖看见主板了。不到150块钱也有屏蔽罩，不过罩得也太牢了吧。

内置双频PCB板天线。

底部散热铝片。

主板正面：

主板背面：

撕开CPU上的屏蔽罩：

CPU是海思Hi5651H，商品详情页里说的是双核800MHz（荣耀路由pro的CPU是海思Hi5650H双核1GHz），还说可以让2.4G 性能提升30%和5G性能提升50%，没有说明详细对比数据。

内存型号是NT5CC64M16GP-DI，南亚DDR3，128MB容量。

闪存型号：W25Q128JVSQ，容量16MB。

没有屏蔽罩的无线芯片：海思Hi1151，周围没有功放芯片。

下图左边金属屏蔽罩里面应该是另一个海思Hi1151无线芯片，因为网上查了2.4G和5G都是这个型号。我没办法拆开屏蔽罩，被焊锡牢牢地固定住了。所以这是一次不完全的拆解。旁边有两颗芯片，可以看清楚型号是MSC589B827F，不管如何组合都找不到相关信号，不知是PA还是LAN还是集成了PA和LNA的功放芯片了。如果知道这芯片资料的朋友麻烦留言告之！

感谢回复的朋友，上面那两颗是Microsemi公司生产的LX5589B，集成了PA和lNA的5G功放芯片，功率20dBm (256QAM / 80MHz)。

The LX5589B is a complete integrated 5GHz FrONT-

End Module (FEM) for an IEEE 802.11ac system. It

includes a highly linear 5GHz Power Amplifier (PA) with

power detector, Low Noise Amplifier (LNA) with bypass

capability, and SPDT antenna Switch. This highly

integrated FEM reduc es the system footprint, bill of

materials, and manufacturing cost.

The LX5589B is available in a 16-pin 3 mm x 3 mm

QFN Package.

Features

▪ 5V Supply Voltage

▪ Integrated 5GHz PA, LNA, and SPDT Tx/Rx

Switch

▪ P

OUT

= 20dBm (256QAM / 80MHz)

▪ Bypassable LNA

▪ 3 mm x 3 mm QFN package

▪ RoHS2 Compliant & Halogen Free

那么被焊死在屏蔽罩里面应该也是Hi1151无线芯片了，负责5G工作。（下图右上角），没有屏蔽罩的Hi1151负责2.4G工作，2.4G没有外罩功放。

主板前面还有一块屏蔽罩，同样也是焊死了，拆开不了。里面应该是CPU的底部，屏蔽罩与机身底部的散热铝片接触，利于CPU散热。等测试完了，买个热风枪或啥办法，把它暴力掀开看看，到时再做补充。

荣耀路由X2的无线性能到底怎么样，好不好用，需要测试过才清楚。我手里有WDR5620千兆版，腾达AC10，AC11，水星D12G，斐讯K2P，小米路由器3G，你们最想拿哪一款跟荣耀路由X2作对比测试？或者在哪些型号之间纠结的，可以在下方留言，或关注微信公众号acwifi-net

为什么最近只见我拆机没见测试？因为拆机容易测试难呀。