光纤阵列主要由V槽底板、盖板、光纤和胶水等组成。在应用方面，光纤阵列广泛用于平面光波导、阵列波导光栅、有源/无源阵列光纤器件、微机电系统、多通道光学模块等。特别是在平面光波导分路器（PLC Splitter）中，光纤阵列作为重要的部件之一，可以显著减少光波导器件和光耦合对准的损耗。
光纤阵列的排布装置及方法主要包括以下步骤：
1. 基板贴膜：采用石英玻璃或BF33、bk7等材料，放置于贴膜设备上进行粘贴。
2. 开台阶：将产品放置在磨床吸附盘中，确保四个方向不超出真空盘。
3. 开槽：使用切断刀和V型刀具进行开槽和倒角，刀具粗糙度一般选用600目、800目、1000目。
4. 设备操作：选择手动切割（半自动切割）模式，复制并修改文件名称，设置所需设备切割程序。
5. Core Pitch：Core Pitch是指光纤与光纤之间的间距，包括相邻通道间距和不相邻通道间距。通道数越多，pitch精度会相对下降。通过设备测试VG的位置误差，保证产品在加工过程中的管控。
6. FA装配：将带状光纤剥出纤芯，放入V槽内盖板固定光纤位置。
7. 胶水分布：采用两种或三种胶水进行固定和防护光纤。
8. 端面研磨：研磨端面角度分为-8°或8°、0°等，一般要求平面度＜200nm，纤高＜200nm，角度范围±0.3°或±0.5°等。
亿源通作为光纤阵列制造商，采用精密的加工工艺和刻蚀工艺，实现精确的FA光纤定位和高可靠性。通过引入DISCO切割机、精工FA Core-pitch精度检测仪等设备，产品100%满足各项可靠性测试。亿源通将继续加大研发投入，拓展丰富的产品线，满足5G和数据中心建设对高速光传输无源器件产品的市场需求。
什么是光纤阵列？
光纤阵列（英文叫Fiber Array， FA）是利用V形槽（即V槽，V－Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中，由被加压器部件所加压，并由粘合剂所粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。
光纤阵列的结构
光纤阵列FA主要由V槽底板、盖板、光纤、胶水等组合成。
光纤阵列主要应用在哪里？
光纤阵列通常应用于平面光波导，阵列波导光栅，有源／无源阵列光纤器件，微机电系统，多通道光学模块等。其中，光纤阵列是平面光波导分路器（PLC Splitter）重要的部件之一，可大大减少光波导器件和光耦合对准的损耗。
光纤阵列排布装置及方法
1． 基板贴膜
采用1．0MM 或1．5mm JGS2石英玻璃或BF33、 bk7等，放置于贴膜设备上中心进行粘贴，作业完成取出粘贴的基板。
2． 开台阶
产品放置有磨床吸附盘中，四个方向不超出真空盘即可。
3． 开槽
刀具一般使用两种规格刀具，一种是切断刀，另一种是V型刀具，主要是开槽和倒角使用，开槽可以使用60°和90°V型刀，而60或90°也可以使用倒角，一般90°倒角居多。
刀具粗糙度一般选用600目、800目、1000目，开槽 600目或800目均可，切断使用600目、800目，1000目切断刀具用于且端V槽中间的一刀，目的降低V槽的边缘破损。
设备启动后，进行设备刀具具确认，刀片角度一般使用60°或90°两种规格，试刀后60°的刀具范围是58～65°（90°±3°）均可使用，超出以外的角度要更换刀具，若有特殊的角度按照实际要求加工即可。
4． 设备操作
进入设备操作界面选择手动切割（半自动切割），复制后进行粘贴并修改文件名称，修改所需设备切割程序。
操作流程图如下
5． Core Pitch
Core Pitch是指一根光纤与另一根光纤之间的间距，包括相邻通道间距、不相邻通道间距。同时因加工V槽需要高精度设备，通道数越多，pitch精度会相对下降，通过设备测试VG的位置误差，保证产品在加工过成管控。
6． FA装配
把带状光纤，剥出纤芯 ，将光纤放入V槽内盖板固定光纤位置。
7． 胶水分布
一般采用两种或三种胶水进行固定与防护光纤。
8． 端面研磨
研磨端面角度分为－8°或8° ，0°等。一般要求平面度＜200nm，纤高＜200nm，角度范围±0．3°或0．5°等。
亿源通利用精密的加工工艺或刻蚀工艺来实现精确的FA光纤定位和高可靠性，采用精密的自动化和检测设备，引入DISCO切割机、精工FA Core－pitch精度检测仪等，产品100％满足各项可靠性测试，可为客户提供各种定制规格和光学参数的高可靠性光纤阵列FA光器件。亿源通将持续加大研发投入，拓展丰富的产品线，满足5G和数据中心建设对高速光传输无源器件产品的市场需求。
