在5G新频谱的应用下，射频前端技术面临一系列挑战和机遇。首先，5G新频谱提供了更多更高的频段，这对射频元件的同步增加提出了要求。例如，滤波器方面，BAW和FBAR的用量增加，而SAW技术则难以满足2G以上高频段的需求，因此，BAW和FBAR将成为新的选择。
同时，5G的带宽比4G大很多，最大单通道带宽从20MHz增加到100MHz。这就要求射频前端技术必须适应这一变化，如使用适合大带宽的LTCC陶瓷滤波器。同时，PA性能提升，需要覆盖更大的带宽。
此外，5G的QAM调制技术也将对射频前端性能提出更高要求。QAM调制是将多进位与正交载波技术结合，以提升频带利用率。更高阶的QAM调制可以提升传输速率，例如，256QAM调制的速度是64QAM调制的1.3倍。
在我国，射频产业链主要包括IDM和制造代工厂。IDM即整合元件制造商，负责从设计、制造、封装测试到销售的全过程，目前该领域基本被海外公司垄断。而制造代工厂则是为其他公司生产晶圆，我国在这方面有台积电、格芯、中芯国际、联电等知名企业。
随着国内对射频芯片需求的增加，越来越多的国内设计公司和代工厂开始加入射频产业链，自行搭建射频芯片制造体系。国内射频产业链已经搭建完成，从射频芯片设计到封测、制造三个环节均有公司可以支撑。
然而，从全球市场来看，Qorvo、skyworks、Broadcom等三大公司仍然占据主流地位。而我国射频厂商无论是IDM厂商，还是制造代工厂的制程技术仍处于弱势，所推出产品主要针对中低市场。未来，随着技术积累和人力投入加大，我国射频厂商有望追赶国际主流射频大厂的步伐。
5G时代的新需求为国内射频产业链带来快速发展机会。然而，为了享受5G带来的高速增长红利，我国射频厂商需要在新产品、新工艺、新材料方面齐头并进，紧跟国际大厂前进步伐。只有这样，才能在5G时代抢占市场先机，实现跨越式发展。
射频作为模拟芯片“皇冠上的明珠”，门槛最高。虽然近两年国产射频芯片厂商逐步起量，但距离进口替代仍有较大缺口。
5G 新频谱对射频前端的影响：
①更多更高的频段：
更多的频段带来射频元件的同步增加。
滤波器：BAW／FBAR 用量的增加。
由于 SAW 只支持 2G 以内的频段，因此 5G－sub 6G 将带来适合 2G以上高频段的 BAW／FBAR 用量的增加；
②更大的带宽：最大单通道带宽由 4G 的 20 MHz 变为 5G sub6 的 100MHz。
在一定情况下需要使用适合大带宽的 LTCC（低温共烧陶瓷，Low Temperatrue Co－fired Ceramic）陶瓷滤波器。带宽变得越宽，滤波器的一致性难度提升，温漂问题难度增大，在一定情况下需要使用适合大带宽的 LTCC 陶瓷滤波器。
PA性能提升，需要覆盖更大的带宽。
③更高阶 的 QAM 调制：射频前端性能提升
QAM 调制又叫正交幅度调制，把多进位与正交载波技术结合起来，进一步提高频带利用率。更高阶的 QAM 调制可以提升传输速率，256QAM 调制的速度是 64QAM 调制的 1．3 倍。5G 将会使用更高阶的 QAM 调制。
从IDM到制造代工，国产射频厂商在崛起
整个射频产业链主要包括IDM和制造代工厂。所谓IDM（Integrated Device Manufacturer）就是整合元件制造商，从设计、制造、封装测试到销售都自己来做，目前射频领域的IDM厂商基本都被海外公司垄断，包括美系厂商Qorvo、skyworks、Broadcom，以及日系厂商Sumitomo Electric和Murata；制造代工厂是专门帮别人生产晶圆的厂商，我们比较熟悉的公司有台积电、格芯、中芯国际、联电，射频领域的代工厂以中国台湾地区的稳懋、环宇、汉磊等为主。
随着国内对射频芯片需求的增加，越来越多国内设计公司、代工厂开始加入射频产业链，自行搭建射频芯片制造体系。
国内射频产业链搭建完成，需紧跟大厂步伐
总体来看，国内射频产业链已经搭建完成，从射频芯片设计，到封测、制造三个环节均有公司可以支撑，其中IDM公司、Fabless公司和代工厂齐头并进，并且在新材料的研发上也取得了不错的成绩。
从全球市场来看，Qorvo、skyworks、Broadcom等三大公司仍然会占据主流；从国内市场来看，射频芯片的设计门槛较高，国内射频厂商无论是IDM厂商，还是制造代工厂的制程技术仍属于弱势，所推出产品主要针对中低市场。未来随着技术积累和人力投入加大，国内射频厂商可有机会追赶国际主流射频大厂的步伐。
5G时代的新需求给国内射频产业链带来快速的发展机会，但是也对传输速率、时延、流量密度、移动性等提出更高要求，国内射频厂商要在新产品、新工艺、新材料方面齐下手，紧跟国际大厂前进步伐，才能享受5G带来的高速增长红利。
