5G天线模块制作工艺深度解析：超厚设计技术全揭秘-汇鑫科服|一站式ICT服务商

随着5G网络的快速普及，对5G天线模块的需求日益增长。为了满足这些模块的特殊性能要求，部分天线模块的厚度已经达到11.5mm以上。然而，这种超厚板的加工面临诸多技术难题，包括层压、钻孔、线路以及CNC等工序。
为了解决这些难题，我们优化了叠层设计，并采用了多项先进技术。首先，我们采用了两次分压子部件，并提前做好了线路及表面处理。然后，我们进行了总压钻孔，并采用了二次内定位成型等技术，成功实现了11.5mm超厚板的批量加工，满足了客户的特种需求。
5G网络作为第五代移动通信技术，其传输速度理论上可达到每秒数10Gb，比4G网络快数百倍。由于其高速率、低时延和低功耗的特点，5G网络将在未来渗透到物联网及各行各业，与工业设施、医疗仪器、交通工具等深度融合，有效满足工业、医疗、交通等垂直行业的多样化业务需求。
然而，5G天线模块的加工并非易事。关键技术难点包括超厚板盲埋孔、背钻、树脂塞孔技术、超厚板层压技术、超厚板二钻精度控制技术、超厚板表面处理工艺以及超厚板外形加工技术等。为了解决这些难题，我们需要对产品结构进行优化，以满足可制造性要求。
例如，客户的设计线路为6层，使用4张高频材料对压，成品板厚为11.44mm。考虑到天线模块的设计指标，各层介质厚度无法降低。因此，我们需要对原设计进行优化，取消原L36＋L13背钻，改为L13＋L46盲孔互连。这样，两次分压厚度为6.7mm＋4.3mm，电镀难度大大降低，且盲孔设计比背钻更利于高频信号传输。
在产品制程设计中，我们采用了两次盲孔分压的流程。首先，对盲孔L1／L3进行背钻和树脂塞孔处理，然后进行内层制作、分压、钻孔、等离子处理、沉铜等工序。接着，对盲孔L4／L6进行制作和树脂塞孔处理，同样进行内层制作、分压、钻孔、等离子处理、沉铜等工序。
在总压前，我们还要进行沉边处理，使用8mm长度铆钉即可满足铆合要求。完成总压后，进行切片分析，可见切片层间偏移在4.0mil以内，符合客户要求。
通过以上技术的优化和应用，我们成功实现了11.5mm超厚板的批量加工，为5G天线模块的制造提供了有力保障。未来，随着5G技术的不断发展，我们将继续致力于优化加工工艺，以满足市场需求。

随着5G网络的快速发展，5G天线模块的需求越来越多，为满足其特殊性能，部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。本文从叠层设计优化入手，采用两次分压子部件并提前做好线路及表面处理，然后总压钻孔，再采用二次内定位成型等技术，有效实现了11.5mm超厚板的批量加工，满足了客户特种需求。

5G天线模块制作工艺深度解析：超厚设计技术全揭秘

5G网络作为第五代移动通信技术，其最高理论传输速度可达每秒数10Gb，这比目前4G网络的传输速度快数百倍；由于其高速率、低时延、低功耗的特点，未来将渗透到物联网及各行各业，与工业设施、医疗仪器、交通工具等深度融合，有效满足工业、医疗、交通等垂直行业的多样化业务需求。同时随着5G网络时代的快速来临，其核心部件5G天线模块的需求也越来越多，为满足其特殊性能，部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、电镀、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。本文从叠层设计优化入手，采用两次分压子部件并提前做好线路及表面处理，然后总压钻孔、再采用二次内定位成型等技术，有效实现了11.5mm超厚板的批量加工，满足了客户特种需求。

超厚5G天线模块加工工艺分析

该产品的关键技术难点涉及5大块，包括：（1）超厚板盲埋孔＋背钻＋树脂塞孔技术；（2）超厚板层压技术；（3）超厚板二钻精度控制技术；（4）超厚板表面处理工艺；（5）超厚板外形加工技术。

针对这些难题，需要对产品结构优化以满足可制造性。客户设计线路为6层，使用4张高频材料对压，成品板厚为11.44mm，考虑到天线模块的设计指标，各层介质厚度无法降低。

客户原设计金属化通孔＋背钻，考虑到11.5mm超厚板压合后在沉铜／电镀／线路／蚀刻／阻焊等工序的困难度，经分析网络连接后，建议客户将原L36＋L13背钻取消，更改为L13＋L46盲孔互连，结构优化后两次分压厚度为6.7mm＋4.3mm，其电镀难度大大降低，且盲孔设计比背钻更利于高频信号传输，如下图1所示。考虑到总压后阻焊及表面处理制作困难，特将流程优化到分压后制作完成，即总压后无需再做阻焊及表面处理。

经上述工艺优化后，11.5mm天线模块加工基本有了可制造性。