本文分析了5G天线模块在厚度达到11.5mm以上的超厚板加工过程中的关键技术难点，包括盲埋孔、层压、钻孔、表面处理和外形加工等。通过叠层设计优化和采用两次分压、二次内定位成型等技术，成功实现了超厚板的批量加工，满足客户特种需求。文中详细介绍了产品结构优化、流程设计、铆合定位孔设计以及总压处理等关键步骤，确保了加工质量和性能。