5月9-11日，北京国家会议中心举行“光纤改变世界——纪念光纤发明50周年大会”。会上，专家指出光纤技术对信息社会的核心作用，中国光纤产业取得的成绩与面临的挑战。工信部科技委副主任韦乐平强调超低损耗光纤的重要性，并指出中国光纤厂商在超低损耗光纤上的缺位影响未来网络发展。同时，韦乐平提出加强光器件和光芯片研发的紧迫性，强调政府在政策和技术支持方面的作用。
阵列波导光栅（AWG）是一种用于波分复用WDM系统的光器件，能将多波长光信号并行复用和解复用，提高光纤网络效率。典型AWG结构包括输入波导、星形耦合器、阵列波导和输出波导。它通过阵列波导产生相位差，使不同波长光在输出星形耦合器中分离，实现信号解复用。AWG在DWDM网络中具有关键作用，提供高信道数和灵活的多功能配置。亿源通（HYC）推出的48通道AAWG无热阵列波导光栅，专为400Gbps网络应用...
光器件作为光通信产业链上游，广泛应用于宽带接入、城域和骨干传输系统。光迅科技光器件产品涵盖了DWDM光传输、100G高速光传输、智能光网络、FTTX及数据通信五大领域的器件解决方案。产品包括光发射/接收、波长管理、光放大、光功率、光路由、光色散等管理产品，以及100G光网络相关器件。
近年来，大数据、云计算、5G、物联网和人工智能等技术的发展推动了无人驾驶应用市场，导致数据流量爆炸性增长，光通信成为研究热点，尤其是光模块封装。封装技术不断发展，体积缩小，性能提升，包括速率、传输距离、输出功率等。主要封装类型有SFP、XFP、SFP＋、QSFP＋等。激光锡膏焊作为成熟的焊接技术，因其牢固、变形小、精度高、速度快等优点，成为光模块封装的关键技术。
5G通信技术的发展推动了光器件需求的提升，特别是对光器件散热的要求。散热设计对于维持光器件性能至关重要，因为热量积累会影响器件寿命和可靠性。散热方式主要包括热传导、热对流和热辐射。在热传导中，材料的导热系数和接触热阻是关键因素。热对流分为自然和强制对流，而热辐射则依赖于物体的温度和发射率。光器件内部的热管理需要综合考虑器件布局、壳体导热系数、接触热阻等因素，以确保高效散热。
光模块进行光电转换，核心为光器件，包括TOSA、ROSA和BOSA。TOSA将电信号转换光信号，由激光器、适配器和管芯套组成；ROSA将光信号转换电信号，由探测器和适配器组成；BOSA进行光信号和电信号的相互转换。光模块分为单纤和双纤，单纤光模块成本高，双纤光模块价格低。
光模块进行光电转换，核心组件为光器件，包括发射和接收部分。常用器件有TOSA、ROSA和BOSA。TOSA将电信号转换光信号，ROSA将光信号转换电信号，BOSA实现双向转换。单纤光模块成本高，双纤光模块成本低。
5G时代，光器件需满足体积小、集成度高、速率高、功耗低等要求。散热成为关键，涉及热设计、热传导、热对流、热辐射等基础知识。通过热仿真分析，优化结构设计，提升散热性能，以应对光器件在5G网络中的挑战。
近年来，光模块封装技术快速发展，从外形、性能等方面不断更新换代。SFP、XFP、SFP+等光模块广泛应用于高速网络，其中SFP+已成为10G市场主流。光模块焊接技术，如激光锡膏焊，提供高精度、快速、稳定的焊接方案，助力光模块行业封装技术进步。
企服商城
