光模块封装是日常使用最多的，本文介绍了多种封装形式的光模块，包括19封装、SFF封装、GBIC封装、SFP封装、XENPAK封装、XFP封装和Xpak及X2封装。这些封装形式具有不同的速度和接口，适用于不同网络需求。例如，SFF封装体积小，适合增加端口密度；GBIC封装为热插拔，符合国际标准；XENPAK封装应用于万兆以太网，支持多种速率。