2019年，光模块与交换芯片被封装在共封装光学器件（CPO）上。2022年，博通等厂商将CPO1.0和2.0称为NPO和CPO，NPO代表近封装光学器件。CPO/NPO不通过主板PCB互连，因性能和成本考虑，用高价值射频基板减少信号损耗。NPO封装ASIC芯片和光学引擎，需DSP，引擎功率11-16W/800G。CPO则直接连接光引擎与Die，功耗5.5W/800G。两者差异显著，NPO更注重封装...