数本文分析了雷电对变电所电子设备的危害，提出了防雷措施，包括雷电侵入途径（直接雷击、电源侵害、感应雷、高压反击雷）及防护措施（电源电涌保护器、屏蔽、接地、避雷针等），强调做好变电所防雷工作对电子设备安全运行的重要性。
本文反对以“几何原理”理解避雷针防直击雷作用，指出多支避雷针间保护范围过小导致“花钱招祸”。文章强调，避雷针保护范围计算基于经验公式和长期实践，而非几何原理。同时，多支避雷针保护范围过小会导致雷击频率增加，不利于电子信息系统运行。
《电子信息系统机房设计规范》（GB50174-2008）将于6月1日起实施，新标准强调生命安全、节能环保和可靠适用。规范要求机房耐火等级不低于2级，加强安全防范措施，并提倡节能环保设计。新国标还考虑了中国的实际情况，对国际标准进行了适应性的调整。
随着电子技术发展，集成电路对电压和电流脉冲敏感度提高，电涌成为电子设备损坏主因。文章阐述了电涌防护设计的重要性，包括采用高品质电源电涌防护器、弱电网络防护以及电涌防护原理和措施，强调了机房接地和UPS供电设备防护的必要性，并提供了电涌保护分级和选择标准。
电子衡器防雷技术是针对雷电保护的综合系统，采用等电位保护、电流泄放通道、多级防雷保护等，保障衡器安全使用。主要原理是防止雷电袭击导致的浪涌电压损坏电子衡器系统，技术包括等电位连接、电源防雷、防雷接地网等，确保电子衡器在雷电环境下正常计量。
电子机房包括计算机机房、电信机房、控制机房、屏蔽机房等，各有特点和功能。计算机机房内放置数据处理、存储、网络设备，电信机房用于通信设备运行维护，控制机房用于智能化建筑设备控制，屏蔽机房用于防止电磁干扰和信号泄漏。
防雷技术不断进步，雷电危害显著。直击雷、感应雷和浪涌是主要威胁，尤其对微电子设备危害巨大。需加强防雷意识，降低雷害损失。下一代电子装置需研发防浪涌器件，提高设备安全性能。
国家标准《电子信息系统机房设计规范》审查会于2007年召开，旨在满足高速、大容量电子信息设备对机房的使用需求。规范编制考虑了科学性、协调性和可操作性，分为A、B、C三级以满足不同设计要求，强调节能环保和安全性。规范经专家审查通过，将尽快完成报批稿上报建设部。
《电子信息系统机房设计规范》（GB50174-2008）将于2009年6月1日起实施，取代旧规范《电子计算机机房设计规范》（GB50174-93）。新规范涵盖更广泛的电子信息场所，包括数据中心、信息中心等，并按照使用性质和重要性分为A、B、C三级。新规范强调节能环保，增加对大型数据中心节能的条文，并对生命安全和节能环保的内容实施强制性条文。
《电子信息系统机房设计规范》强调节能，包括合理确定机房等级、机柜布置、外窗设置、利用自然条件、照明设计等方面。规范旨在降低投资和能耗，提高设备散热效率，减少能源消耗，以实现节能环保。
电子信息系统机房分为A、B、C三级，等级取决于使用性质、重要性及中断影响。A级机房要求高，B级次之，C级基本需求。机房设施配置需满足相应等级的运行稳定性要求。
夏季雷暴频发，北京市避雷装置检测合格率高，但建筑物内电子系统防雷合格率低。近年雷电灾害多由内部设备损坏导致，需特殊防护，如电磁屏蔽和过电压保护。安防监控设备易受雷击破坏，需采取电源防雷、信号防雷、接地等措施。监控系统中防雷设备常见问题包括接地电阻过大、无直击雷防护、信号避雷器安装位置不当等。防雷保护设计需综合考虑地理环境和系统设计。
信息技术发展引发科技革命，雷电成为应用公害。传统避雷针存在引雷、感应雷等问题。电子信息防雷需分区保护，采用电子避雷装置。两种防雷方法保护对象和重点不同，需正确应用以保护设备安全。
接地技术在电子领域应用广泛，包括安全地、系统基准地。其作用包括提高设备稳定性、静电泄放、提供安全保障。类型包括安全接地、防雷接地、工作接地、信号地等，需根据电路性质分别设置，避免干扰。屏蔽接地配合使用以增强电磁兼容性，应用于电路屏蔽罩、电缆屏蔽层等。系统接地则需注意接地电阻、母线设置等，确保电子设备正常工作。
美国加州大学柏克莱分校等机构研究人员成功制作出整合光子与电子元件的单芯片，该芯片采用45纳米SOI CMOS制程，可大量生产。芯片内建光电发射器和接收器，实现微处理器与外接元件的光通信，频宽密度高达300 Gbps，是现有电子微处理器的10~50倍。
发明电子配线架旨在帮助网管管理配线架，解决传统配线架管理困难的问题。通过实时监测网络连接、控制任务执行、图形化显示物理层连接架构等功能，智能布线系统能够提高布线管理的效率和安全。目前市场上有康普的iPatch、以色列瑞特的PatchView和新加坡公司的iTracs等主要电子配线架系统。
今年的慕尼黑上海电子展（electronica China 2020）展示了丰富多样的科技解决方案，涵盖了智慧工厂、5G+、智慧出行、AI、IoT+、智慧生活等多个领域。意法半导体在展会中推出了多个产品，包括电机控制解决方案、安全解决方案、智能产品、人工智能解决方案、物联网及无线联接方案等，为行业带来了创新的解决方案。展会吸引了大量人气，观众对意法半导体的产品和互动活动表现出极大热情。
高通的Ride3.0自动驾驶系统首次在汽车行业使用了PCIe交换机，即Microchip的PM43028B1-F3EI，售价大约100美元，几乎是以太网交换机价格的4-5倍。未来的汽车电子架构会用到多个处理器或SoC，AI加速器以及5G网络云计算，这些都可能需要PCIe交换机。目前，车规级PCIe交换机厂商主要有Microchip和PERICOM，博通和Marvell也具备相关技术能力。
电子门禁（EAC）系统作为一种先进的物理安全措施，被广泛安装于各种场所，从企业、医院到学校，甚至面临安全威胁的工业组织。EAC利用生物识别技术如指纹和面部识别，以及基于云的系统，为授权人员提供安全进入的同时限制未授权访问。它不仅限制了只有授权人员才能进入，还规定了访问时间和条件。在工业环境中，EAC的使用尤为关键，可以防止未授权人员接触到可能造成严重伤害的重型机械。通过自动化和云技术，EAC简化了...
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