电口模块用于电信号传输,适用于小范围组网环境,使用5类非屏蔽双绞线。H3C低端系列以太网交换机支持SFP和GBIC两种电口模块,传输速率均为1250Mbps。电信号在双绞线中的传输距离约为100m,衰减现象可能导致信号减弱。电口模块采用RJ-45连接器,提供详尽的接口引脚分配信息。
电口模块分为SFP、SFP+和GBIC三大类。SFP电口模块按速率分为百兆、千兆和自适应;SFP+电口模块,即万兆电口模块,传输速率为10G,功耗小,适用于万兆以太网络;GBIC电口模块特点与SFP千兆电口相似。SFP和SFP+电口模块应用广泛,GBIC因不支持自适应、速率低、体积大、功耗高而被逐渐淘汰。
本文讨论了三种10G电口模块在不同交换机上的测试结果,分析了芯片类型、价格和温度之间的关系,并提供了相关产品的购买链接。测试结果显示,博通芯片的模块温度最低,而AQR114C芯片的模块温度略高。