非打磨光纤接续工艺中，接续不良可能由污染、光纤碎裂、不良切割、接续缝隙过大或切割角度偏斜等因素造成。污染可由切割工具、擦拭不当、环境灰尘等引起，光纤碎裂可能由过度插入或光纤碎片污染导致。不良切割和折断可能因切割工具问题或光纤处理不当引起。接续缝隙过大和切割角度偏斜也可能导致接续失败。确保切割和接续工艺统一，并在接续中使用检测方法，如可视光源检测，以降低接续失败的风险。
再优秀的高速光纤接续工艺，也可能因操作不当或材料受损导致接续不良。故障因素包括污染、光纤碎裂、切割不良、接续缝隙过大和切割角度过偏。需注意污染一旦进入光纤接头内部，将难以清除，光纤接头报废。接续过程中保持统一的工艺，并通过检测降低接续失败风险。
再优秀的高速光纤接续工艺，也可能因操作不当或材料受损导致接续不良。故障因素包括污染、光纤碎裂、切割不良、接续缝隙过大和切割角度过偏。需注意污染一旦进入光纤接头内部，将难以清除，光纤接头报废。接续过程中保持统一的工艺，并通过检测降低接续失败风险。
