印刷电路板（PCB）是支撑和连接电子元件的关键基板，广泛应用于计算机、手机、家电和汽车电子等领域。PCB由绝缘层基板和导电图案组成，具备稳定电气连接、机械支撑和热管理功能，可分为单面板、双面板和多层板，满足不同复杂度的电路设计需求。其制造工艺包括基板准备、印刷导电图案、化学蚀刻、钻孔插孔、表面处理和最终检验。PCB在电子通信、汽车电子和工业控制等领域发挥重要作用，具备高可靠性、灵活性、高密度布线和...
扇出型封装是集成电路封装技术中的重要形式，用于集成多个晶体管或其他电子元件，实现信号输入输出的连接。其特点包括高集成度、小尺寸、便于维护和优化布线，能够提高电路密度、性能和可靠性。常见类型有DIP、SOIC、QFP、BGA和TSSOP等。扇出型封装广泛应用于消费电子产品、计算机硬件、通信设备、汽车电子、工业控制和医疗设备等领域，使得电子产品具备更高性能、更小尺寸和更优布局设计，提升生产效率和可靠性...
美国加州大学柏克莱分校等机构的研究人员成功制作出整合光子与电子元件的单芯片，采用45纳米SOI CMOS制程，兼容现有设计工具，实现大规模生产。芯片集成7000万个晶体管和850个光子元件，可直接通过光通信与外部元件通讯，无需额外芯片。该芯片每平方毫米的频宽密度达300 Gbps，是现有电子微处理器的10至50倍。新技术有望降低功耗，增加芯片通讯频宽，助力百万兆级运算。
美国加州大学柏克莱分校等机构研究人员成功制作出整合光子与电子元件的单芯片，该芯片采用45纳米SOI CMOS制程，可大量生产。芯片内建光电发射器和接收器，实现微处理器与外接元件的光通信，频宽密度高达300 Gbps，是现有电子微处理器的10~50倍。
企服商城
