常见的光模块封装有SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28等。小型化可热插拔(SFP)模块系列产品应用较广，满足基本通信需求。随着大数据、5G、云计算的兴起，紧凑型小型化可热插拔(CSFP)光模块应运而生，外形尺寸缩小，提升端口密度及信息吞吐量，降低系统成本。虽然SFP封装仍为主流，但CSFP封装将逐渐成为主流。
为满足光模块低成本、高链路容量的需求，提出了一种紧凑型小型化可热插拔（CSFP）光收发模块设计方案。该方案基于SFP工业封装，通过双通道甚至四通道设计，缩小至标准尺寸的1/2或1/4。CSFP模块集成两路BIDI SFP，采用高集成度光电回路和封装技术，大幅减小尺寸、提升端口密度和信息吞吐量，降低系统成本，具有巨大商业价值。本文详细论述了CSFP光电集成技术及优势，并验证了设计方案的可行性。
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