数字集成电路（DIC）是基于半导体材料，通过光刻和微影技术集成大量晶体管于硅片上的电路，主要用于数字信号处理和传输。其设计流程涵盖需求分析、电路架构设计、逻辑设计、验证与仿真、版图设计和芯片制造等阶段，其中需求分析和逻辑验证是关键。版图设计和制造直接影响成本、质量和可靠性。应用方面，数字集成电路广泛用于计算机（如CPU、存储器）、通讯（如调制解调器、数据交换机）和控制电子（如工业自动化、家庭自动化...