Broadcom Limited是一家全球领先的半导体解决方案提供商，总部位于美国加利福尼亚州圣塔克拉拉市。公司专注于设计、开发和销售通信和计算平台的芯片及软件，产品涵盖无线通信、网络基础设施、数据中心等领域。其无线通信芯片、网络基础设施芯片和存储芯片广泛应用于各类设备。Broadcom以创新为驱动力，通过全球化的业务网络，为客户提供高性能、高可靠性的解决方案，推动数字化时代的发展。公司产品和技术...
固体放电管是一种可控的半导体器件，主要用于电路保护和电磁脉冲抑制。其工作原理是通过多个PN结在高压下形成导通通道，防止过电压损害电路。广泛应用于高压大电流场合，如交换机、路由器等，有效保护电子设备安全。
LD激光器，即半导体激光器，发出相干光，方向性优于LED，提高光源和光纤耦合效率。形成激光需三个条件：足够的粒子数反转分布、光学谐振机制及激励源或泵浦源。
张江高科·芯谋研究第十届集成电路产业领袖峰会聚焦中国半导体产业发展，裕太微电子销售总裁郑巍分享公司在高速有线网络通信领域的进展。裕太微成立于2017年，业务涵盖车载芯片和高速有线通信芯片，2023年登陆科创板。郑巍指出，Wi-Fi7、5G-A、工业互联网和汽车智能化推动以太网芯片需求增长，裕太微是国内少数实现多速率以太网物理层芯片大规模销售的企业。公司聚焦网络通信、远距离通信和车载通信三大方向，产...
射频半导体市场格局发生转变，硅基氮化镓技术成为替代传统LDMOS技术的首选。硅基氮化镓性能优势显著，效率高，可扩展至高频率，且可靠性高。其在4G LTE基站中广泛应用，并被视为未来5G无线基础设施的关键技术。MACOM和意法半导体合作，将硅基氮化镓技术引入市场，有望实现高效部署和扩展，降低无线网络运营成本，开启射频半导体行业新时代。
美国加州大学柏克莱分校等机构的研究人员成功制作出整合光子与电子元件的单芯片，采用45纳米SOI CMOS制程，兼容现有设计工具，实现大规模生产。芯片集成7000万个晶体管和850个光子元件，可直接通过光通信与外部元件通讯，无需额外芯片。该芯片每平方毫米的频宽密度达300 Gbps，是现有电子微处理器的10至50倍。新技术有望降低功耗，增加芯片通讯频宽，助力百万兆级运算。
东京电子作为半导体行业的巨头，主要生产半导体和设备，产品市场占比高，如涂布设备占全球市场的87%。该公司成立于1963年，起初只做售后服务，后转型专业生产半导体，成为全球半导体领域的佼佼者。
射频半导体市场格局转变，硅基氮化镓技术成为主导。其高性能、高效率、低成本的特性使其在4G/5G基站和无线网络基础设施中广泛应用。MACOM和意法半导体的合作将进一步推动硅基氮化镓技术普及，为射频半导体行业带来新时代变革。
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