瑞萨发布面向工业应用的最高性能微处理器RZ/T2H，支持9轴工业机器人电机控制和多种工业以太网通信。RZ/T2H简化了复杂应用的设计，适用于机器人、PLC、运动控制器等设备。瑞萨电子嵌入式处理事业部总监沈清指出，中国机器人市场需求驱动下，RZ/T2H应对未来市场趋势。该MPU具备高性能应用处理能力，内置多核架构支持Linux应用和实时控制任务。支持多协议工业以太网，灵活适应控制器需求。瑞萨已准备全...
张江高科·芯谋研究第十届集成电路产业领袖峰会聚焦中国半导体产业发展，裕太微电子销售总裁郑巍分享公司在高速有线网络通信领域的进展。裕太微成立于2017年，业务涵盖车载芯片和高速有线通信芯片，2023年登陆科创板。郑巍指出，Wi-Fi7、5G-A、工业互联网和汽车智能化推动以太网芯片需求增长，裕太微是国内少数实现多速率以太网物理层芯片大规模销售的企业。公司聚焦网络通信、远距离通信和车载通信三大方向，产...
下一代超400G相干可插拔产品可能采用单波800G速率，OIF正在制定400ZR下一代相干技术标准800ZR。客户侧接口支持2×400GE或1×800GE，线路侧支持单波长800G相干线路接口。国内CCSA光器件工作组通过6项800Gbps光器件行业标准立项。800ZR产品可能用到先进DSP芯片、硅基光芯片和Flip Chip工艺。铌酸锂材料有望实现100G以上波特率光调制器。
集成光学元件制造商Optoscribe Ltd推出新款单片玻璃芯片OptoCplrLT，利用高速激光写入技术实现光纤与硅光子学光栅耦合器的低损耗耦合，支持大批量自动化组装。该技术可形成低损耗光转弯镜，避免耐弯曲光纤需求，兼容行业标准材料和工艺。OptoCplrLT具有低剖面接口，减轻封装限制，提高性能。Optoscribe的3D灵活性激光蚀刻工艺，提供更厚玻璃基板上的图案化，避免硅图案化中的额外加...
K2P路由器采用铝制外壳和散热片设计，重518克，外观比K2更美观。内部硬件配置包括MT7621AT CPU、MT7615DN无线芯片、QPF4519 5G功放芯片等，整体做工用料较好。K2P支持千兆网口和2.4G/5G双频段，但缺少USB接口。
小米路由器3G作为小米新推出的路由器，具有全千兆网口、3.0 USB口和升级的CPU，但无线性能表现一般，尤其是5G速度不佳。尽管如此，其2.4G表现尚可，USB3.0读取速度达到112MB/s，性价比较高。
斐讯K2P香槟金版采用与腾达AC9相同的博通芯片方案，提供高清开箱图和拆机细节。测试结果显示，WAN口吞吐量、内网传输速度、无线信号强度和无线传输速度等方面表现良好，金色版和银色版各有优势。金色版适合注重无线速度的用户，而银色版则更具可玩性。
测试腾达U9无线网卡MU-MIMO功能，发现其与腾达AC10路由器搭配下MU-MIMO无效，并探讨2x2mimo路由器声称支持MU-MIMO的可行性，后续将测试高通2x2mimo路由器及腾达U9与其他芯片的兼容性。
荣耀路由X2双11购买，小巧机身，内置双频PCB板天线，CPU为海思Hi5651H，支持2.4G性能提升30%和5G性能提升50%。内存128MB，闪存16MB，无线芯片海思Hi1151，未完全拆解。需测试其无线性能。
TPLINK WDR5620千兆版V2.0拆解评测：拆解过程中遇到困难，但成功拆解后发现内部使用MT7612EN 5G芯片、GD25Q16CSIG闪存、RTL8367S千兆交换芯片和MT7620DA CPU，无独立功放芯片，内存64MB。
TP-LINK WDR7660无线路由器采用TP1900芯片，支持3x3mimo和MU-MIMO技术，2.4G和5G无线速度分别达到600Mbps和1300Mbps。测试显示，WDR7660在2.4G速度和信号强度上有优势，但5G信号向下层覆盖较弱。总体而言，WDR7660性价比高，值得购买。
华硕RP-AC51无线扩展器未开封，购于2017年双11，京东质保3年，现以1元包邮出售。若TP-LINK AX路由器非MTK芯片，将在咸鱼1元顺丰包邮出售此扩展器。发布时间和手速抢购信息将在公众号acwifi-net公布。
两款WiFi6无线路由器创维SK-WR9540X和SK-WR6640X在硬件上相同，但WR6640X外置功放，测试显示5G速度更优。2.4G性能接近，但5G在多个位置和设备测试中均领先。
射频芯片作为技术门槛极高的领域，尽管近年来国内厂商逐步起量，但进口替代仍有较大缺口。5G新频谱带来的更高频段、更大带宽和更高阶的QAM调制，对射频前端提出更高要求。国内射频产业链已基本搭建完成，但与国外大厂相比，在技术及市场地位上仍需努力追赶。国内厂商需在新技术、新工艺和新材料上加大投入，以适应5G时代的高速增长需求。
美国加州大学柏克莱分校等机构的研究人员成功制作出整合光子与电子元件的单芯片，采用45纳米SOI CMOS制程，兼容现有设计工具，实现大规模生产。芯片集成7000万个晶体管和850个光子元件，可直接通过光通信与外部元件通讯，无需额外芯片。该芯片每平方毫米的频宽密度达300 Gbps，是现有电子微处理器的10至50倍。新技术有望降低功耗，增加芯片通讯频宽，助力百万兆级运算。
HY5700-16K(Z)系列是16路交换光纤转换设备，基于ARM芯片，支持1~16路信号透明传输。产品具有低功耗、抗干扰、保密性强等特点，IP40防护等级，适用于多种环境。具备1~16路开关量输入输出，支持TTL输入、干接点输入，可选5V/24V TTL或继电器输出。光纤接口可选多模/单模，支持2~20公里传输距离，电源为工业标准24V (12 ~ 48VDC)。
HY5700-16mA(Z)电流模拟光纤转换器是一款16路电流模拟光纤转换器，采用ARM芯片方案，稳定可靠，功耗低。支持单向1~16路或双向1~8路电流模拟量在光纤上的传输，不改变用户通信协议，提高控制信号可靠性。产品具备IP40防护等级，工业级设计，工作温度范围为-40~85℃，满足工业现场需求。同时，产品符合多项国际标准，提供便捷的光纤通信解决方案。
海康机器人推出首款搭载Sony IMX411芯片的万兆网光纤接口相机，具备1.51亿高分辨率，满分辨率下可达6.2fps帧率，适用于工业检测、科研等领域。相机设计巧妙，采用侧出接口，节省空间，TEC半导体制冷，降低长曝光热噪声，提升信噪比。引入万兆网光口，降低功耗，提高传输距离和系统兼容性，性价比高。此外，相机在FPD检测、SMT/PCB AOI等领域均有广泛应用。
交换机芯片制作涉及晶圆处理、晶圆针测、构装和测试等关键步骤。晶圆处理包括清洗、氧化、沉积等，晶圆针测形成晶粒，构装决定封装形式，测试确保功能稳定性。技术进步推动制作工艺发展，满足网络通信需求。
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